集成电路用去离子水设备选型（半导体芯片用什么样的DI水设备？）

半导体行业用水要求非常高，普通的去离子水一般只要求达到18.2M，而对水中的TOC有机碳，颗粒要求不高。而集成电路芯片实验用水除电阻率要达到18.25M以外，还对TOC要求小于10PPB以下，金属离子含量小于PPT级别。

如：以下为某半导体公司的水质要求：

电阻率:≥18M(25℃)

可溶硅:≤ 2PPB，

溶解氧≤25PPB，

T0C≤10PPB，（仟净公司可根据用户要求做到2PPB以下）。

颗粒≥(0.05um)≤1个

出水压力≥3.5Kg/cm2，

细菌≤1cfu/1，

离子(Na、C1、Fe/mL， Cu、A1)≤3ppt。

仟净开发了一系列集成电路用去离子水机，根据集成电路半导体行业要求开发,具体选型方式如下：

小型实验室系列：C2-H系列去离子水机（DI水设备）; （10-30L/H）

中试型设备系列：XF-H系列去离子水机; （50-300L/H）；

量产型设备系列：QS-H系列去离子水机；(0.5T~10T/H)；

工程机系列：大于10T/H的设备，则按工程机独立定制。技术咨询18938163036萧工。

以下为C2-H系列去离子水机，实验室型。

以下为XF2中试型去离子水机：