芯片分选设备-日本进口二手半导体设备

芯片分选设备；制造商：日本制造商

简介：它是一种将安装在平环上的芯片上推、分离、对齐后存放在托盘中的装置。

1、特長：多段式突き上げ機構、 パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します、 脆弱な化合物半導体チップのダメージを抑制します

2、バフィング機構と各種コレットのバリエーション：チップ表面のダメージレス及び表面接触不可エリア対応

3、画像処理によるチップの位置補正：小口径チップに対する位置補正を行い、トレイへの干渉を抑制します

基本仕様：

1、チップサイズ：0.5mm～

2、ウェハサイズ：2～8インチ

3、回収トレイ：ワッフルトレイ、JEDECトレイ

4、供給方式：マガジン

5、回収方式：マガジン

6、電源：3相 AC200V±10% 50/60Hz

7、圧空源：Dry air 0.4MPa以上

8、装置寸法（W×D×H）：1,200 × 1,100 × 1,800mm

9、装置重量（kg）：約1,200

オプション：表面、裏面外観検査、分類機能、通信管理システム、ローコストタイプ　　供給部、回収部：手置き

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