当前我国第三代半导体技术和产业发展面临的宏观挑战

国际政治和经济环境急剧变化，面临全面技术禁运和封锁的危险

2018年美国把SiC、GaN列入301管制清单，将第三代半导体企业中电13所、55所列入制裁名单，2020年美国等42个西方国家签订的《瓦森纳协定》新加可军用的半导体芯片制造技术，防止包括第三代半导体的芯片技术外流到中国。

2022年美国把氧化嫁、金刚石列入管制清单

战略性产业卡脖子问题亚待解决，产业链安全存在风险

新能源汽车、高速列车、特高压电网用功率器件几乎全部依赖进口;

我国已实现5G应用引领，但核心射频器件成为卡脖子的问题，形成产业钳制，国产化势在必行

国际已进入产业化快速发展阶段，我国核心材料芯片产业化能力亚待突破

技术不断发展和迭代，创新周期不断缩短导致材料与应用越来越近，对产业的带动性越来越强颠覆式创新应用不断出现，如Micro-LED有望成为变革性的新一代信息显示技术。

仟净环保，专注于第三代半导体超纯水系统研究与制造。助力我国半导体行业发展。