GAN基Micro-LED有待解决的关键问题1、Micro-LED发光像元“尺寸效应”与“边缘效应2、实现全彩色显示3、巨量转移4、大尺寸高均匀性GaN发光芯片外延生长

一、晶圆衬底 山东大学中科院上海硅酸盐所深圳大学 二、晶圆外延 北京大学中科院半导体所中科院纳米所中科院微电子所厦门大学中山大学  三、晶圆芯片 北京大学中科院半导体所中科院

工艺要求：多介质+ 性炭+阻垢剂+双级反渗透+EDI+双级脱气+双级TOC装置+双级SMB+UF+恒压供水系统

设备名称：半自动型贴片机商品编号：T00497制造商：科技视野（TECHNOVISION）型号：FM-903设备尺寸(W × D × H)：

新设备：LED晶圆曝光设备：  制造商：日本制造商概要：2～4インチ兼用/4～6インチ兼用タイプの全自動露光機用途：MicroLED　LED仕様：処理能力：

设备名称：ArF光刻机商品编号：T00445制造商：阿斯麦（ASML）型号：XT1700Fi年份：2007年6月ArF光刻机　阿斯麦（ASML）出售二手

电阻率测试系统商品编号：T00447制造商：日立（HITACHI）型号：VR-120S年份：2000年4月圆尺寸：12寸(300mm)兼营销售二手半导体

Ø200mm 兼容曝光机 MA-4301M；制造商：日本制造商简介：主要特长：利用本公司**的高速图像处理技术, 实现了Wafer与掩膜的高精度对位。装载机侧和卸载机侧最

氢氧燃烧器；制造商：日本制造商简介：节能高火焰输出实现高温范围准确的对焦精度通过在氧气喷嘴周围安装氢气供应喷嘴，实现高输出和节能的燃烧器。通过在氧气喷嘴周围

扫描探针显微镜商品编号：T00434制造商：岛津（SHIMADZU）型号：SPM-9700年份：2016年主な仕様：観察モード 標準 コンタクト、ダイ

设备名称：正置共聚焦显微镜商品编号：T00435制造商：奥林巴斯（OLYMPUS型号：FV3000年份：2018年主な仕様：ガルバノメータスキャナ、

电子束光刻系统 CABL-AP（50kV）series；制造商：日本制造商简介：它也是适用于各种应用的学术和研发模型，半导体激光器的DFB-LD生产的生产模型。

新设备：芯片分选设备；制造商：日本制造商简介：它是一种将安装在平环上的芯片上推、分离、对齐后存放在托盘中的装置。1、特長：多段式突き上げ機構、 パワーデバイスなどの薄い

新设备：晶圆搬运设备 PWT2008；制造商：PHT菲科半导体简介:采用了清洁机器人的系统。12英寸（300mm）的晶圆，以1枚为单位，从容器A移动至容器B。

设备名称：物理气相沉积 (PVD )T00443制造商：应用材料（AMAT）型号：Endura II年份：2006年物理气相沉积 (PVD )